Nove AMD inženjerske inovacije

Na svom „2015 Financial Analyst Day“ događaju, 6. maja 2015. AMD je prikazao detalje o kompanijinoj višegodišnjoj strategiji za unapredjenje rasta profitabilnosti bazirano na predstavljanju tehnologija naredne generacije koje će pokretati širok niz visoko-preformansnih proizvoda u ključnim oblastima kao što su igračko tržište, multimedijalne i zabavne platforme i data centri.
Na ovom događaju AMD je prikazao brojne inženjerske inovacije, uključujući detalje o narednoj generaciji 64-bitnih x86 i ARM procesorskih jezgara, budućih grafičkih jezgara za koje se očekuje da će doneti 2x bolje performanse-po-vatu u poređenju sa proizvodima trenutne generacije, i revolucionarnu modularnu metodologiju dizajnirananja kojom se smanjuju troškovi razvoja sistema-na-čipu (SoC) i skraćuje vreme izlaska na tržište.
Saopštenja vezana za nove tehnologije uključuju:
Razvoj u potpunosti novog x86 procesorskog jezgra kodnog naziva „Zen“, za koje se očekuje da će predvoditi AMD-ov povratak na tržite visoko-performansnih desktop i serverskih procesora, zahvaljujući 40 procenata unapređenom broju izvršenih instrukcija po ciklusu, u poređenju sa trenutnim AMD x86 procesorskim jezgrima. „Zen“ će posedovati simultani multi-treding (SMT) za visoku propusnost i novi podsistem za keširanje.
Novosti o prvom AMD-ovom 64-bitnom ARM jezgru, „K12“ jezgro. Ova enterprajz-klase 64-bitna jezgra su dizajnirana za efikasnost i idealna su za serverske i ugradne sisteme.
AMD-ove planove o proširenju svog liderstva u grafičkim tehnologijama kroz ponudu prvih u industriji visoko-performansnih grafičkih procesorskih jedinica (GPU-ova) koje poseduju na čipu naslaganu Memoriju Visoke Propusnosti „High Bandwidth Memory“ (HBM) korišćenjem 2.5D interfejsa povezivanja silikonskih slojeva. AMD planira da predstavi ovaj inovativni način pakovanja ove godine na svojim najnovijim GPU-ovima.